港城大于欣格/中大李冀豫团队综述: 柔性电子中的微流控热管理

本文综述了柔性电子器件面临的热管理挑战，并系统探讨了基于微流控技术的解决方案。研究背景是柔性电子器件向微型化、高集成化发展时，热量积累影响性能和佩戴舒适度，成为制约其长效稳定性的瓶颈。研究目的是从材料选择、结构设计和系统优化三个维度，深入分析微流道的传热机理及其在器件级热管理、个人热调节和人机交互与医疗健康等领域的应用。结论指出，微流控技术结合了主动和被动热管理的优势，通过仿生设计等策略提升了换热效率，但未来仍需解决界面热阻、流体泄漏和系统集成等挑战，并向集成化、智能化和多功能化方向发展。