四川大学吴凯，联合余桂华院士，Nature Electronics！
纳米人
2025-12-29 18:56
文章摘要
本文背景是微处理器和人工智能硬件功率密度增加导致散热问题日益严峻，热界面材料作为关键散热组件，其实际性能受表面粗糙度、接触不完善等因素限制。研究目的在于探讨热界面材料的发展，分析界面热阻的物理起源及其影响，并讨论平衡热导率、机械顺应性等性能的材料设计策略。结论指出，未来需将热界面材料视为与器件架构协同设计的系统组件，并提出了一个涵盖多尺度表征、数据驱动研发和先进制造的综合工程框架，以应对超高热通量挑战。
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