东北师大《Nature》子刊重要突破！破解柔性电子全光刻难题，512万晶体管/cm²超集成芯片问世

背景：柔性电子技术在智能植入设备和电子皮肤等领域应用前景广阔，但高性能柔性有机晶体管的高密度集成是制约其商业化的主要障碍。研究目的：东北师范大学研究团队旨在解决传统光刻工艺与有机材料不兼容的难题，开发一种能够实现有机电子器件高密度、高性能集成的通用制造方法。结论：团队提出了一种“双保护层光刻”（DPL-photolithography）新策略，通过正交保护层有效防止有机材料在光刻过程中受损，成功制备出集成密度高达512万晶体管/平方厘米、迁移率优异且稳定性良好的共形有机晶体管阵列，为柔性有机电子器件的规模化制造提供了可行路径。