二维半导体晶圆的直接键合 最新Nature Electronics！
材料人
2025-12-12 09:45
文章摘要
本文背景在于二维半导体是下一代高性能电子器件的理想材料，但其晶圆级高质量集成面临挑战，特别是外延薄膜难以从高黏附基底无损转移。研究目的是开发一种无需中间层的直接晶圆键合-解键合方法，以实现界面洁净、层数与扭角可控的二维半导体同质/异质结构晶圆。结论表明，该方法成功实现了高质量二维材料的晶圆级层工程化可控构筑，为突破二维半导体工业化应用瓶颈、推动高性能电子器件发展提供了新技术基础。
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