(纯计算)湘潭大学Adv. Funct. Mater.: 独特的层级旋转动力学诱导轻质氰基桥联框架材料呈现超低晶格热导率
计算材料学
2025-12-10 20:55
文章摘要
本文背景聚焦于开发兼具超低晶格热导率和轻质属性的材料，以应对热电、热障涂层等领域的需求，传统依赖重原子或复杂结构的策略与轻量化原则相悖。研究目的是通过整合层级振动和旋转动力学，在轻质氰基桥联框架材料（CFMs）中探索实现超低热导率的新机制。结论表明，独特的层级旋转行为诱导了强烈的声子非谐性和负热膨胀，协同大四声子散射相空间，使CFMs的室温晶格热导率低至0.35-0.81 W/mK，比同类材料低一至两个数量级，从而确立了CFMs作为研究极端非谐性的新平台，并为设计轻质超低热导材料提供了新途径。
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