化学所张德清/日本理化学研究所侯召民 Nat. Commun.：在可拉伸聚合物半导体方面取得新进展

背景：有机聚合物半导体在柔性电子器件中应用前景广阔，但其半结晶结构刚性大，导致机械变形下载流子传输性能下降，且在半导体性能与延展性之间存在权衡。研究目的：为解决聚合物半导体在大应变循环载荷下长期性能不稳定的挑战，研究团队旨在通过新型弹性体共混，开发兼具高半导体性能和优异机械稳定性的材料。结论：研究采用氢化聚异戊二烯（H-PIP）弹性体与p型半导体PDPPTT、n型半导体N2200共混，构筑了相分离稳定的半导体网络。该共混薄膜在100%应变下经历5000次拉伸循环后，载流子迁移率仍保持90%以上，展现出低弹性模量、高裂纹起始应变和优异的疲劳抗性，为柔性电子设备提供了新材料设计思路。