四川大学傅强/吴凯团队 Nat. Commun.:BCC最小热阻路径模型用于高填充复合材料热传导的逾渗与预测
高分子科技
2025-12-08 11:05
文章摘要
背景:高填充聚合物复合材料的导热行为缺乏统一的理论描述,传统有效介质理论在高填充浓度下失效。研究目的:四川大学傅强/吴凯团队提出基于体心立方结构的“最小热阻路径模型”,旨在实现0–70 vol%全浓度范围内导热性能的准确预测,并揭示导热逾渗的物理机制。结论:该模型通过强制热流沿最小热阻路径传递,构建了统一导热模型,在全浓度区间预测精度高(R2 = 0.98),优于经典模型。研究指出导热逾渗的关键是“最小热阻路径中纯基体段被逐步挤出”的动态重构过程,界面热阻起决定性作用,并开发了高效的Python计算模块。
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