肖连团/秦成兵/杨志春等Light | 单片集成钙钛矿近红外成像芯片

背景：近红外成像芯片在安防、自动驾驶等领域应用广泛，但传统硅、锗等材料存在制备复杂、成本高、成像质量差等问题。研究目的：开发基于锡铅钙钛矿的高性能近红外光电探测器，并与商用硅基薄膜晶体管读出电路单片集成，以实现低成本、高性能的近红外成像芯片。结论：通过引入二苯基亚砜分子调控锡铅钙钛矿结晶并抑制氧化，提升了薄膜质量，构建了具有高外量子效率、低暗电流和快响应速度的光电探测器，成功实现了单片集成近红外成像芯片，为相关器件的产业化提供了新方案。