研究进展：原子级制造，原子层沉积ALD | Nature Reviews Methods Primers

本文系统介绍了原子层沉积（ALD）技术的原理与应用。背景方面，ALD是一种通过逐层自限制表面反应实现原子级精度薄膜生长的化学气相沉积方法，能在复杂结构表面形成均匀保形覆盖层。研究目的旨在全面阐述ALD的技术原理、工艺要素及产业化实施，重点分析了前驱体选择、反应器配置和工艺参数控制等核心要素。结论指出该技术已在半导体、光伏和显示面板等行业实现规模化应用，同时在新兴领域如量子计算和人工智能芯片中展现出巨大潜力，但仍需解决可重复性和技术局限性等挑战。