光之笔：激光纳米加工如何“书写”未来芯片

本文背景介绍了光子集成电路作为下一代信息技术的重要方向，旨在解决传统电子集成电路面临的物理极限问题。研究目的聚焦于激光纳米加工技术如何推动多维光子集成电路的发展，包括三维结构制造和二维材料集成。结论指出该技术虽面临材料整合、加工效率和集成工艺等挑战，但通过开发新型材料、提升装备水平、引入人工智能和探索新器件架构，有望实现光子芯片的产业化应用，成为未来信息技术革命的关键使能技术。