北京化工大学ACS Nano：仿生热传导网络！聚合物复合材料实现金属级导热性能

背景：随着电子设备小型化、集成化发展，热积累问题严重影响设备稳定性，亟需开发高性能热界面材料。研究目的：通过仿生"竹茎阵列-叶"结构设计，构建高效热传导网络以提升聚合物复合材料导热性能。结论：采用聚多巴胺功能化碳纤维为"茎"、聚酰胺表氯醇修饰石墨烯为"叶"的层级结构，在环氧树脂中实现289.5 W m⁻¹ K⁻¹的超高垂直导热率，较传统材料提升31.5%，同时弯曲强度达315.8 MPa，在LED散热测试中显著降低芯片温度并保持稳定性能，为电子热管理提供创新解决方案。