JPCC | 抑制剂影响下的临界加速剂浓度与超级填充
ACS美国化学会
2025-09-23 09:00
文章摘要
本文研究了铜电沉积过程中加速剂SPS和抑制剂PEG的相互作用机制。背景方面，电子电镀铜是实现集成电路金属互连的关键技术，超级填充是其核心目标。研究目的在于通过电化学方法和表面增强红外光谱技术，从分子层面揭示SPS与PEG的竞争吸附机制。研究发现存在临界加速剂浓度（CAC），当SPS浓度低于CAC时，PEG抑制作用占主导；高于CAC时，SPS吸附构型改变导致抑制减弱。结论表明CAC概念有助于理解微孔超级填充机理，指导添加剂配比优化，实现自下而上的铜沉积。
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