西建大王争东团队《Adv. Funct. Mater.》：功率半导体器件灌封用分子有序环氧/有机受体复合材料新成果

背景：随着高性能电气设备尤其是功率半导体需求的增长，开发兼具优异绝缘性能、导热性和高温稳定性的先进封装材料成为迫切需求。研究目的：通过构建萘甲酸酐-联苯复合物诱导有序排列的亲电环氧树脂，制备分子有序的环氧/有机分子受体复合材料，以同时提升介电击穿强度和导热性能。结论：该研究成功制备的复合材料在仅添加0.4 wt.%萘甲酸酐时，室温介电击穿强度提升11.3%，200℃高温下仅下降13.6%，导热系数提高近两倍至0.544 W/m K，为聚合物基封装材料的设计提供了创新且可规模化的方法，满足极端工况下电气设备的关键需求。