一作兼通讯！西安建筑科技大学最新AFM：分子有序环氧复合材料实现高热导与高绝缘的协同提升

背景：随着电力电子技术发展，高压大功率设备对绝缘栅双极晶体管（IGBT）封装材料提出更高要求，需兼具优异电绝缘性、高导热性和高温稳定性。研究目的：通过引入有机电子受体NTCDA诱导环氧树脂形成分子有序结构，同步提升导热性与电绝缘性能。结论：添加0.4 wt.% NTCDA使环氧材料室温击穿强度提升11.3%，高温性能稳定，导热系数提高约2倍，分子有序结构有效促进声子传导并抑制载流子迁移，为极端工况下电子封装材料设计提供新思路。