北京大学宋柏团队:实现3000 W/cm²超高热流密度芯片嵌入式微流冷却 | Nature Electronics
今日新材料
2025-09-15 11:30
文章摘要
背景:随着电子芯片集成度和功率的不断提升,其发热密度已达千瓦每平方厘米级别,传统散热技术难以满足下一代芯片的散热需求。研究目的:北京大学宋柏团队提出“歧管-微射流-锯齿微通道”复合嵌入式微流结构,旨在实现超高热流密度芯片的高效能冷却。结论:该技术使用单相水冷却液,成功实现3000 W/cm²的热流密度冷却,同时将单位面积冷却功耗降至0.9 W/cm²,且与现有集成电路产线兼容,为超高热流密度芯片的热管理提供了新方案。
本站注明稿件来源为其他媒体的文/图等稿件均为转载稿,本站转载出于非商业性的教育和科研之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如转载稿涉及版权等问题,请作者速来电或来函联系。