北京大学宋柏团队:实现3000 W/cm²超高热流密度芯片嵌入式微流冷却 | Nature Electronics

今日新材料 2025-09-15 11:30
文章摘要
背景:随着电子芯片集成度和功率的不断提升,其发热密度已达千瓦每平方厘米级别,传统散热技术难以满足下一代芯片的散热需求。研究目的:北京大学宋柏团队提出“歧管-微射流-锯齿微通道”复合嵌入式微流结构,旨在实现超高热流密度芯片的高效能冷却。结论:该技术使用单相水冷却液,成功实现3000 W/cm²的热流密度冷却,同时将单位面积冷却功耗降至0.9 W/cm²,且与现有集成电路产线兼容,为超高热流密度芯片的热管理提供了新方案。
北京大学宋柏团队:实现3000 W/cm²超高热流密度芯片嵌入式微流冷却 | Nature Electronics
本站注明稿件来源为其他媒体的文/图等稿件均为转载稿,本站转载出于非商业性的教育和科研之目的,并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。如转载稿涉及版权等问题,请作者速来电或来函联系。
推荐文献
Issue Editorial Masthead
DOI: 10.1021/efv039i036_1982113 Pub Date : 2025-09-11
IF 5.3 3区 工程技术 Q2 Energy & Fuels
Perovskites for next-generation colour conversion displays
DOI: 10.1038/s41928-025-01456-5 Pub Date : 2025-09-12
IF 34.3 1区 工程技术 Q1 Nature Electronics
今日新材料
最新文章
热门类别
相关文章
联系我们:info@booksci.cn Book学术提供免费学术资源搜索服务,方便国内外学者检索中英文文献。致力于提供最便捷和优质的服务体验。 Copyright © 2023 布克学术 All rights reserved.
京ICP备2023020795号-1
ghs 京公网安备 11010802042870号
Book学术文献互助
Book学术文献互助群
群 号:604180095
Book学术官方微信