上海大学张阿方教授/中科院苏州纳米所张学同研究员AM：纳米多孔尼龙气凝胶问世！

背景：气凝胶作为超轻多孔材料长期面临骨架刚性与热塑性不可兼得的根本性挑战，限制了其工程应用。研究目的：通过“溶解度-pKa耦合效应”策略制备兼具高比表面积、高机械强度和优异热塑性的尼龙气凝胶家族。结论：成功开发出可进行热封装/切割/焊接/压印的纳米多孔尼龙气凝胶，其导热系数低至0.034 W/(m·K)，压缩模量达12.6 MPa，并展现出在航空航天、功能材料等领域的应用潜力，特别是热加工过程中产生的荧光现象为防伪应用提供了新途径。