分享一篇文献：氟胁迫下连续推流式厌氧 / 好氧 / 缺氧工艺深度处理半导体废水脱氮：效能、微生物演变及机制

背景：半导体行业含氟废水对生物污水处理厂构成挑战，氟离子抑制微生物活性且缺乏连续流工艺研究。研究目的：探究连续推流式厌氧/好氧/缺氧（AOA）工艺在氟胁迫下处理半导体废水的脱氮效能与机制。结论：系统在氟离子浓度22.8mg/L时仍保持73%脱氮率，内源反硝化贡献37%，糖原累积菌富集增强反硝化能力，延长缺氧HRT可缓解氟胁迫。