破解芯片过热之谜：“看清”界面原子级声子传热

本文背景介绍了界面热阻的发现及其对现代半导体芯片散热的关键影响，随着芯片功率密度提升，界面热阻成为散热瓶颈。研究目的是通过扫描透射电子显微镜和电子能量损失谱技术，实现纳米尺度界面温度场和声子行为的同步探测，以揭示界面热输运机制。结论表明中国科学家在氮化铝/碳化硅异质界面实验中，首次获得亚纳米级温度分布，发现界面局域振动模式在热输运中起关键作用，并观察到正反向热流下声子布居的非对称性，为芯片热管理提供理论指导。