全球算力需求飙升！聚焦技术、材料、场景三大核心

背景：人工智能、大数据与5G/6G技术发展推动全球算力需求指数级增长，高算力芯片热流密度飙升使散热成为AI与HPC时代的最大瓶颈。研究目的：2025高算力热管理创新大会聚焦技术、材料与场景三大核心，旨在通过搭建产学研平台，探讨先进封装技术、高导热材料及新型散热方案，解决热管理工程中的协同优化、产业化落地及场景适配等挑战。结论：大会将推动液冷技术、金刚石等新材料应用及定制化热管理解决方案的发展，以应对不同场景需求并促进技术融合与创新。