研究进展：热管理材料-芯片散热 | Nature Reviews Electrical Engineering

随着晶体管尺寸接近纳米甚至原子尺度，3D堆叠已成为推动半导体行业发展的关键因素，尤其是在高性能计算和人工智能AI应用领域。然而，3D集成引入了与增加功率密度和受限散热路径相关的大量热管理挑战。中国台湾积体电路制造股份有限公司W.-Y. Woon等在Nature Reviews Electrical Engineering上发表综述文章，讨论了最先进的热管理材料，包括工艺兼容性、关键的集成挑战，以及需要改进的方法，用以增强界面间的热传输。该综述指出金刚石、氮化铝（AlN）和碳化硅（SiC）等材料通过创新工艺可实现高效热管理。这些材料可集成于芯片背向供电网络（BSPDN），将局部热点温度降低30%。该突破为人工智能和高速计算芯片的稳定运行提供关键技术支撑。