华中科技大学：电催化CO还原中压力介导Cu碎片化以增强C1-C2中间体偶联

本文研究了电催化CO还原反应中压力对Cu催化剂动态重构的影响，发现加压CO可提高近表面CO浓度并引发催化剂重构，生成更多Cu(111)/Cu(100)界面以增强C1-C2耦合。实验表明，3 atm CO压力下Cu(111)/Cu(100)界面活性比常压条件下高出1.7倍，正丙醇法拉第效率达到28%。研究揭示了CO压力、界面位点密度和产物选择性之间的相关性，为理解C-C耦合动力学提供了新见解。未来研究可探索此策略在多碳产物合成中的普遍性，并优化气体扩散电极结构以减轻高压析氢反应。