Nano Letters | 电子科技大学：基于硬核软链交替连接和结构基元中界面设计的超高强度SiO₂气凝胶

本文介绍了电子科技大学龙鑫博士后和廖家轩教授在Nano Letters上发表的研究成果，报道了一种具有超高强度、优异可行变性和耐疲劳性的SiO2气凝胶材料（DNSCA）。该材料通过“硬核软链”交替连接的分子结构设计和结构基元中由化学键高度稳固的界面微观结构设计，实现了高压缩强度、轻量化高强度特性、优异热绝缘和超疏水能力。DNSCA的导热系数低至0.02546 W/(m·K)，疏水角度高达150.8°，表现出优异的热绝缘和超疏水性能。该研究为SiO2气凝胶材料在复杂力学环境中的应用提供了新的解决方案。