Advanced Materials | 极化激元技术应用新突破
纳米人
2025-06-11 19:45
文章摘要
随着5G、人工智能和量子计算的发展,半导体产业面临检测技术挑战,传统光学检测技术受限于衍射极限,难以满足未来制程需求。澳门科技大学欧清东助理教授等合作者在Advanced Materials发表论文,提出一种新型超分辨成像方案,结合暗场光学、原子力显微镜与α-MoO3范德华材料透镜,实现15纳米级检测精度,并首次实现封装电路的缺陷无损成像。该技术基于低损耗二维材料平台,为突破衍射极限的近场显微成像提供了新途径,有望推动纳米结构与生物分子的光学成像研究。
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