【光刻技术】MME：直接光刻中的光交联剂对有机半导体的多性能协同调控

本文介绍了直接光刻技术在有机半导体图案化中的应用及其优势，特别是光交联剂在实现精准图案化的同时，对有机半导体的多性能进行协同调控。背景方面，传统光刻技术步骤繁琐且易损伤有机分子，而直接光刻技术操作简便且光交联剂保留在半导体层中，为多功能集成提供了新策略。研究目的方面，通过光交联剂的结构设计，实现对有机半导体的拉伸性能、稳定性、载流子迁移率和介电性能的精准调控。结论方面，直接光刻技术已成为有机电子学图像化的热点领域，但仍需提升分辨率至纳米级别，并通过开发新型光交联剂拓展其在柔性电子、生物医学等领域的应用。