上海交通大学/上海硅酸盐研究所，Nature Materials！

本文介绍了上海交通大学与上海硅酸盐研究所合作在《Nature Materials》上发表的最新研究，展示了通过“温加工”方法在略高温度下（400-500K）对脆性半导体进行塑性制造的技术。研究结果表明，许多脆性半导体如Cu2Se、Ag2Se和Bi90Sb10可以通过温加工方法制成自由立体薄膜，延展率高达约3000%。这些薄膜保持了优异的物理性质，如高载流子迁移率和可调电导率。通过热电设备案例研究，展示了其高输出功率密度。该研究为脆性半导体的加工提供了新方法，具有广泛的应用前景。