南京大学余林蔚团队/扬州大学刘宗光Nano-Micro Letters：基于形貌工程构建的高性能柔性晶硅器件及其应用

本文综述了南京大学余林蔚教授团队与扬州大学刘宗光教授团队在柔性晶硅材料及其电子器件应用方面的研究进展。背景方面，文章指出尽管晶体硅在高性能电子器件中应用广泛，但其脆性和刚性限制了在柔性电子领域的应用。研究目的方面，团队通过形貌工程从三维块体硬岛、二维柔性薄膜到一维纳米线三个层次提升硅材料的柔韧性和机械性能，并探讨了基于硅的柔性电子器件在多个领域的应用。结论方面，文章总结了当前领域内的关键挑战，并展望了未来研究方向，旨在推动硅基柔性电子的广泛应用及产业化进程。