南京大学余林蔚教授团队NML综述：基于形貌工程的高性能柔性晶硅器件与集成应用

本文综述了南京大学余林蔚教授团队在柔性晶硅器件领域的研究进展，重点探讨了几何形貌工程策略如何将传统晶硅材料的高电学性能与柔性电子所需的柔韧性和拉伸性相结合。文章从三维到一维系统回顾了晶硅柔性化的关键策略，包括“硅岛”设计、硅薄膜蚀刻和硅纳米线（SiNWs）的几何设计。特别强调了SiNWs在柔性传感器、可穿戴设备和生物接口工程等领域的应用潜力。研究指出，硅基柔性电子不仅具备更高的电学性能和环境稳定性，其成熟的制造工艺和资源丰富性也使其成为实现高性能、低碳可持续柔性电子的理想选择。