光靠“搭积木”就能造出量子芯片？
中国物理学会期刊网
2025-03-21 08:05
文章摘要
本文探讨了量子芯片的制造过程，将其比喻为“搭积木”游戏，强调了通过不同材料的组合和纳米级精度的器件对准来实现量子芯片的构建。文章首先介绍了量子芯片的基本概念及其在量子计算机中的核心作用，随后详细描述了“搭积木”方案在量子芯片制造中的应用，包括材料选择、器件对准和大规模制造的挑战。最后，文章回顾了近年来量子芯片技术的发展，特别是中国在量子计算领域的进展，如“祖冲之三号”量子芯片的推出，展示了量子芯片在提升量子计算机性能方面的重要作用。
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