研究前沿:芯片互连-无线太赫兹 | Nature Electronics

今日新材料 2025-03-11 00:27
文章摘要
本文介绍了美国麻省理工学院的研究团队在Nature Electronics上发表的一项研究,他们开发了一种基于互补金属-氧化物-半导体(CMOS)技术的无线太赫兹低温互连技术。这种技术旨在解决量子计算机中量子比特与控制器之间的互连问题,传统方法由于热导率问题导致热量传递过多,而新方法通过使用太赫兹频率的无线传输,显著减少了热量与信息的传输率。研究展示了该技术的系统设计、实验性能及与其他方法的比较,证明了其在提供高容量、可重新配置的多通道低温互连方面的潜力,操作接近信息传输的基本极限。
研究前沿:芯片互连-无线太赫兹 | Nature Electronics
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