太原理工大学何宏伟 CEJ: 凝胶多糖Curdlan 连接的蜂窝状三维 BN-CNT 网络用于提高环氧树脂复合材料热导率

本文研究了太原理工大学何宏伟副教授团队开发的基于凝胶多糖Curdlan连接的蜂窝状三维BN-CNT网络，用于提高环氧树脂复合材料的热导率。研究背景是随着5G技术的发展，电子设备对高导热材料的需求日益增加。研究目的是通过构建三维导热网络，降低填料与聚合物基体间的界面热阻，从而提高环氧树脂的导热性能。研究结果表明，通过冷冻干燥技术制备的三维BNNS/CNT网络显著提高了环氧复合材料的热导率，达到1.05 W·m-1·K-1，比纯环氧树脂高出425%。此外，该复合材料还具有良好的电绝缘性和机械强度，适用于电子封装材料。