北大彭练矛院士/吴朋研究员&麻省理工学院姜建峰博士/孔敬教授，最新Nature系列综述！

本文由北京大学彭练矛院士与麻省理工学院孔敬教授等专家合作撰写，发表于《Nature Reviews Electrical Engineering》。文章探讨了二维电子技术从实验室研究向工业化生产过渡的关键问题，特别是如何实现与标准晶圆厂制造工艺兼容的二维晶体管架构及芯片集成策略。研究指出，二维半导体技术在性能和能效方面具有超越硅基的巨大潜力，并提出了与晶圆厂标准半导体制造工艺兼容的先进二维晶体管架构和三维芯片集成策略。此外，文章还讨论了二维晶体管与硅基晶体管的基准测试标准，为二维电子技术的产业化应用提供了重要指导。