三星/MIT/成均馆大学合作,Nature!
研之成理
2024-12-23 12:43
文章摘要
本文由三星、MIT和成均馆大学合作,提出了一种在低温下在非晶和多晶表面上生长单晶通道材料的方法,这些材料由过渡金属二硫化物(TMD)组成,从而保护了底层电子组件。研究展示了垂直单晶逻辑晶体管阵列的无缝单体式集成,导致了前所未有的垂直互补金属氧化物半导体(CMOS)阵列的发展。这一成果为各种电子硬件以单晶形式进行三维(M3D)集成提供了机会,有望大幅减少互连距离,从而减轻RC延迟,并在给定晶圆空间内使晶体管密度翻倍。
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