封面 | 北京大学常林课题组：异质集成Si/Ⅲ-Ⅴ激光器超全学习指南

本文回顾了北京大学常林课题组在异质集成Si/Ⅲ-Ⅴ激光器领域的研究进展。文章首先介绍了硅光子学的背景及其在高性能光学器件需求激增的背景下，如何成为解决数据中心和高性能计算系统中“通信瓶颈”的关键技术。接着，详细探讨了四种主要的异质集成方式：倒装芯片集成、芯片/晶圆键合、微转印和直接外延生长，并分析了每种方法的优势和挑战。文章还讨论了异质集成激光器在不同波段的应用，包括近红外和中红外波段，特别是在光纤通信、激光雷达、信息处理等领域的扩展。最后，文章展望了异质集成Si激光源的未来发展趋势，强调了高质量III-V族材料的结合、新颖的Si光子设计和先进的制造技术的重要性，以及这些技术在商业化大规模生产中的潜力。