国科温研院赵冬/上海交大颜徐州Angew：可以能量耗散增韧的不只有牺牲键还可以是牺牲构象
高分子科学前沿
2024-10-19 07:50
文章摘要
国科温州研究院赵冬和上海交通大学颜徐州研究员合作提出了一种新的能量耗散形式——“牺牲构象”，通过将环糊精嵌入共价网络的骨架结构中，制备了一种新形式共价网络（CCNs）。这种新方法在不破坏化学键的情况下实现了能量耗散，显著提高了材料的韧性、强度和变形恢复性。研究结果表明，环糊精的构象变化在能量耗散和力学性能提升中起到了关键作用，使得CCN-2的杨氏模量增加了100倍，韧性增加了60倍。这一发现为高性能弹性体和水凝胶的设计和制造提供了新的思路。
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