香港大学陆洋，香港城市大学陈福荣团队IM综述：发展塑性无机半导体，推动创新可变形器件

香港大学陆洋与香港城市大学陈福荣团队在Interdisciplinary Materials上发表了一篇关于塑性无机半导体在可变形电子器件中应用的综述。文章首先介绍了无机半导体材料通常具有脆性，这限制了其在可变形电子设备中的应用。随后，文章详细讨论了通过小尺寸效应、电荷特性调控、准层状和范德华半导体、钙钛矿材料等多种方法提高无机半导体塑性的研究进展。这些研究不仅揭示了塑性半导体材料的变形机制，还展示了其在光电器件、柔性电子和可穿戴设备中的应用潜力。文章最后提出了未来研究的关键挑战，包括全面研究塑性半导体在不同条件下的力学性能，发展精确筛选新型材料的计算方法，并通过结构设计提升其塑性。