{"title":"高温光复合测试对LED封装硅封装胶的影响","authors":"Jemin Kim, Dongweon Yoon","doi":"10.14801/jkiit.2023.21.10.127","DOIUrl":null,"url":null,"abstract":"본 논문에서는 LED(Light Emitting Diode) 패키지에 사용되는 실리콘 충진재에 대해서 실제 사용 환경과 유사한 복합 스트레스 환경을 고온-광 복합 시험으로 설계하고 실시한다. 고온-광 복합 시험의 유효성을 입증하기 위해 실리콘 충진재 샘플에 대한 고온 시험을 85°C와 120°C에서 수행한다. 그리고, 실리콘 충진재에 대한 고온-광 복합 시험을 고온 시험과 동일한 85°C와 120°C에서, LED 패키지의 광출력이 실리콘 충진재 샘플로 유도되도록 제안한 시험 지그를 이용하여 수행한다. 시험 후, 각각 실리콘 충진재의 투과율을 측정하고, 실리콘 충진재에 대한 Raman 분석을 통해 고온 시험과 고온-광 복합 시험에서 나타난 투과율의 차이가 발생한 원인을 추론한다.","PeriodicalId":498669,"journal":{"name":"Journal of Korean Institute of Information Technology","volume":"8 1","pages":"0"},"PeriodicalIF":0.0000,"publicationDate":"2023-10-31","publicationTypes":"Journal Article","fieldsOfStudy":null,"isOpenAccess":false,"openAccessPdf":"","citationCount":"0","resultStr":"{\"title\":\"The Effect of a Combined High-temperature and Light Test on Silicone Encapsulant of LED Package\",\"authors\":\"Jemin Kim, Dongweon Yoon\",\"doi\":\"10.14801/jkiit.2023.21.10.127\",\"DOIUrl\":null,\"url\":null,\"abstract\":\"본 논문에서는 LED(Light Emitting Diode) 패키지에 사용되는 실리콘 충진재에 대해서 실제 사용 환경과 유사한 복합 스트레스 환경을 고온-광 복합 시험으로 설계하고 실시한다. 고온-광 복합 시험의 유효성을 입증하기 위해 실리콘 충진재 샘플에 대한 고온 시험을 85°C와 120°C에서 수행한다. 그리고, 실리콘 충진재에 대한 고온-광 복합 시험을 고온 시험과 동일한 85°C와 120°C에서, LED 패키지의 광출력이 실리콘 충진재 샘플로 유도되도록 제안한 시험 지그를 이용하여 수행한다. 시험 후, 각각 실리콘 충진재의 투과율을 측정하고, 실리콘 충진재에 대한 Raman 분석을 통해 고온 시험과 고온-광 복합 시험에서 나타난 투과율의 차이가 발생한 원인을 추론한다.\",\"PeriodicalId\":498669,\"journal\":{\"name\":\"Journal of Korean Institute of Information Technology\",\"volume\":\"8 1\",\"pages\":\"0\"},\"PeriodicalIF\":0.0000,\"publicationDate\":\"2023-10-31\",\"publicationTypes\":\"Journal Article\",\"fieldsOfStudy\":null,\"isOpenAccess\":false,\"openAccessPdf\":\"\",\"citationCount\":\"0\",\"resultStr\":null,\"platform\":\"Semanticscholar\",\"paperid\":null,\"PeriodicalName\":\"Journal of Korean Institute of Information Technology\",\"FirstCategoryId\":\"1085\",\"ListUrlMain\":\"https://doi.org/10.14801/jkiit.2023.21.10.127\",\"RegionNum\":0,\"RegionCategory\":null,\"ArticlePicture\":[],\"TitleCN\":null,\"AbstractTextCN\":null,\"PMCID\":null,\"EPubDate\":\"\",\"PubModel\":\"\",\"JCR\":\"\",\"JCRName\":\"\",\"Score\":null,\"Total\":0}","platform":"Semanticscholar","paperid":null,"PeriodicalName":"Journal of Korean Institute of Information Technology","FirstCategoryId":"1085","ListUrlMain":"https://doi.org/10.14801/jkiit.2023.21.10.127","RegionNum":0,"RegionCategory":null,"ArticlePicture":[],"TitleCN":null,"AbstractTextCN":null,"PMCID":null,"EPubDate":"","PubModel":"","JCR":"","JCRName":"","Score":null,"Total":0}
The Effect of a Combined High-temperature and Light Test on Silicone Encapsulant of LED Package
본 논문에서는 LED(Light Emitting Diode) 패키지에 사용되는 실리콘 충진재에 대해서 실제 사용 환경과 유사한 복합 스트레스 환경을 고온-광 복합 시험으로 설계하고 실시한다. 고온-광 복합 시험의 유효성을 입증하기 위해 실리콘 충진재 샘플에 대한 고온 시험을 85°C와 120°C에서 수행한다. 그리고, 실리콘 충진재에 대한 고온-광 복합 시험을 고온 시험과 동일한 85°C와 120°C에서, LED 패키지의 광출력이 실리콘 충진재 샘플로 유도되도록 제안한 시험 지그를 이용하여 수행한다. 시험 후, 각각 실리콘 충진재의 투과율을 측정하고, 실리콘 충진재에 대한 Raman 분석을 통해 고온 시험과 고온-광 복합 시험에서 나타난 투과율의 차이가 발생한 원인을 추론한다.
求助内容：
应助结果提醒方式：
京公网安备 11010802042870号
