微电子电容式压力传感器的热漂移

A. Ettouhami, A. Essaîd, N. Ouakrim, L. Michel, M. Limouri
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摘要

采用有限元法分析了微电子电容式压力传感器的热漂移。考虑了不同的边界条件,代表了广泛的传感器支架:自由基传感器、固定基传感器和带有氧化铝支架的胶传感器。在每种情况下,传感器的热响应都是根据传感器的尺寸来确定的,以降低屈曲温度,从而降低热敏性。对于一些对压力非常敏感的传感器来说,这个温度很低,热漂移很大。因此,固定基传感器(膜半径1000 μm,厚度12 μm,电枢之间的距离3.5 μm)在80°C以上的热敏度为- 200pa°C -1。胶水传感器有一个更宽的膜(半径1800 μm),在-100°C以下的热敏性为3.1 Pa°C -1。
本文章由计算机程序翻译,如有差异,请以英文原文为准。
Dérives thermiques du capteur de pression capacitif microélectronique
Les derives thermiques du capteur de pression capacitif microelectronique sont analysees par la methode des elements finis. Differentes conditions aux limites representant une large gamme de support de capteur ont ete envisagees: capteur a base libre, capteur a base fixe et capteur colle a un support d'alumine. Dans chaque cas, la reponse thermique du capteur a ete determinee en fonction des dimensions du capteur afin de repousser la temperature de flambage et reduire en consequence la sensibilite thermique. Pour certains capteurs tres sensibles a la pression, cette temperature est tres faible et les derives thermiques sont importantes. Ainsi un capteur a base fixe (membrane de rayon 1000 μm, et epaisseur 12 μm, distance entre armatures 3,5 μm) presente une sensibilite thermique de -200 Pa °C -1 au-dessus de 80 °C. Un capteur colle a un support d'alumine, de membrane plus large (rayon 1800 μm) possede une sensibilite thermique de 3,1 Pa °C -1 au-dessous de -100 °C.
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