Exploring alternative metals to Cu and W for interconnects: An ab initio insight

2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) Pub Date : 2014-05-20 DOI:10.1109/IITC.2014.6831868

K. Sankaran, S. Clima, M. Mees, C. Adelmann, Z. Tokei, G. Pourtois

引用次数: 7

Abstract

The properties of alternative metals to Cu and W for interconnect applications are reviewed based on first-principles simulations and benchmarked in terms of intrinsic bulk resistivity and electromigration.

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