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2021 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC) - 最新文献
Characterization of Low-Temperature Selective Cobalt Atomic Layer Deposition (ALD) for Chip Bonding
Pub Date : 2021-07-06 DOI: 10.1109/IITC51362.2021.9537353 Ming-Jui Li, M. Breeden, V. Wang, Nyi Myat Khine Linn, C. Winter, A. Kummel, M. BakirAutomated voids detection for metal filled trenches with bottom CD of 10nm
Pub Date : 2021-07-06 DOI: 10.1109/IITC51362.2021.9537485 M. Hosseini, G. Martinez, M. H. van der Veen, N. Jourdan, E. Litta, N. Horiguchi
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