Guest Editorial: Nanopackaging Part II

IF 1.8 Q3 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY

IEEE Open Journal of Nanotechnology Pub Date : 2022-12-23 DOI:10.1109/OJNANO.2022.3224652

Attila Bonyar;Brajesh Kumar Kaushik;James E. Morris;Markondeyaraj Pulugurtha

引用次数: 0

Abstract

The papers in this special section focus on nanopackaging. It begins with three reviews of diverse nanoscale technologies and then moves on to research papers focused primarily on nanomaterials for on-chip interconnect and noise abatement.

查看原文本刊更多论文

嘉宾评论:纳米包装第二部分

在这个特殊的部分的论文集中在纳米包装。它首先回顾了三种不同的纳米技术，然后转向研究论文，主要集中在芯片上互连和降噪的纳米材料上。

本文章由计算机程序翻译，如有差异，请以英文原文为准。

求助全文

约1分钟内获得全文求助全文

来源期刊

IEEE Open Journal of Nanotechnology Multiple-

CiteScore

3.90

自引率

17.60%

发文量

审稿时长

12 weeks