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ADHESION MECHANISMS OF THICK-FILM CONDUCTORS

Q4 Materials Science
Solid State Technology Pub Date : 1979-01-01 DOI:10.1016/0026-2714(79)90552-3
Ho Gi Kim, W. Rothlingshofer, G. Tomandl
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Solid State Technology 工程技术-工程：电子与电气
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