Excimer Vs ND:YAG Laser Creation Of Silicon Vias For 3D Interconnects

Thirteenth IEEE/CHMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium Pub Date : 1992-09-28 DOI:10.1109/IEMT.1992.639920

R. Lee, W. A. Moreno, R. Gassman, D. Miller

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Abstract

Rex A. Lee and Wilfrido A. Moreno Center for Microelectronics Research University of South Florida Tampa, Florida and Richard A. Gassman and Doyle Miller Sandia National Laboratories Albuquerque, New Mexico

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Thirteenth IEEE/CHMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium

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