Lasers in electronics packaging

Fifth International Conference onElectronic Packaging Technology Proceedings, 2003. ICEPT2003. Pub Date : 1900-01-01 DOI:10.1109/EPTC.2003.1298716

Y. Sun, E. Swenson

引用次数: 3

Abstract

Solid-state UV laser and CO/sub 2/ lasers are widely used in electronics packaging, including via formation on PCB, direct writing on PCB, via formation on silicon wafer and dicing of thin wafer, etc. This paper will review those applications and the technology trend in the area.

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电子封装中的激光器

固态紫外激光器和CO/sub /激光器广泛应用于电子封装，包括PCB上的通孔形成、PCB上的直写、硅片上的通孔形成和薄晶片的切割等。本文将对这些应用和该领域的技术发展趋势进行综述。

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Fifth International Conference onElectronic Packaging Technology Proceedings, 2003. ICEPT2003.

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