Ларион Алексеевич Роман, Сергей Евстафьевич Мартынюк, Дмитрий Алексеевич Василенко
{"title":"Компактний мікросмужковий направлений відгалужувач у топологічному виконанні на багатошаровій платі","authors":"Ларион Алексеевич Роман, Сергей Евстафьевич Мартынюк, Дмитрий Алексеевич Василенко","doi":"10.20535/s0021347022070032","DOIUrl":null,"url":null,"abstract":"В роботі представлено компактний мікросмужковий направлений відгалужувач (МНВ) на зв’язаних лініях, багатошарова топологія якого оптимізована для роботи в L-діапазоні частот. Особливістю конструкції запропонованого МНВ є те, що верхня металізація багатошарового пакету друкованої плати використовується для сигнальних провідників, а міжшарові переходи плати здійснено в металізації екрану для збільшення робочої товщини підкладки в області розташування зв’язаних ліній. Представлено і експериментально верифіковано оригінальну методику синтезу топології мікросмужкового пристрою, яка враховує вплив на характеристики втрат в металі і мінімізує необхідну кількість проміжних тестових плат на практиці.","PeriodicalId":233627,"journal":{"name":"Известия высших учебных заведений. Радиоэлектроника","volume":"26 1","pages":"0"},"PeriodicalIF":0.0000,"publicationDate":"2022-12-27","publicationTypes":"Journal Article","fieldsOfStudy":null,"isOpenAccess":false,"openAccessPdf":"","citationCount":"0","resultStr":null,"platform":"Semanticscholar","paperid":null,"PeriodicalName":"Известия высших учебных заведений. Радиоэлектроника","FirstCategoryId":"1085","ListUrlMain":"https://doi.org/10.20535/s0021347022070032","RegionNum":0,"RegionCategory":null,"ArticlePicture":[],"TitleCN":null,"AbstractTextCN":null,"PMCID":null,"EPubDate":"","PubModel":"","JCR":"","JCRName":"","Score":null,"Total":0}
引用次数: 0
Abstract
В роботі представлено компактний мікросмужковий направлений відгалужувач (МНВ) на зв’язаних лініях, багатошарова топологія якого оптимізована для роботи в L-діапазоні частот. Особливістю конструкції запропонованого МНВ є те, що верхня металізація багатошарового пакету друкованої плати використовується для сигнальних провідників, а міжшарові переходи плати здійснено в металізації екрану для збільшення робочої товщини підкладки в області розташування зв’язаних ліній. Представлено і експериментально верифіковано оригінальну методику синтезу топології мікросмужкового пристрою, яка враховує вплив на характеристики втрат в металі і мінімізує необхідну кількість проміжних тестових плат на практиці.