K. Skroban, Anna Gajewska-Miedziałek, K. Szmigielska
{"title":"Optymalizacja parametrów procesu wytwarzania powłok niklowych metodą selektywną tamponową","authors":"K. Skroban, Anna Gajewska-Miedziałek, K. Szmigielska","doi":"10.5604/01.3001.0013.1495","DOIUrl":null,"url":null,"abstract":"Celem pracy było wytworzenie powłok niklowych metodą selektywną tamponową o właściwościach ochronnych i dekoracyjnych oraz zoptymalizowanie warunków osadzania. Określono wpływ czasu trwania procesu oraz stosowanego napięcia osadzania na grubość wytworzonych powłok. Badano strukturę przekrojów poprzecznych, morfologię powierzchni, chropowatość i mikrotwardość powłok niklowych. Przeprowadzone badania pozwoliły wytypować najbardziej optymalne parametry procesu osadzania. Opracowano skład roztworu do selektywnego tamponowego osadzania powłok niklowych.\n\n","PeriodicalId":348539,"journal":{"name":"Inżynieria Powierzchni","volume":"54 2","pages":"0"},"PeriodicalIF":0.0000,"publicationDate":"2019-04-16","publicationTypes":"Journal Article","fieldsOfStudy":null,"isOpenAccess":false,"openAccessPdf":"","citationCount":"0","resultStr":null,"platform":"Semanticscholar","paperid":null,"PeriodicalName":"Inżynieria Powierzchni","FirstCategoryId":"1085","ListUrlMain":"https://doi.org/10.5604/01.3001.0013.1495","RegionNum":0,"RegionCategory":null,"ArticlePicture":[],"TitleCN":null,"AbstractTextCN":null,"PMCID":null,"EPubDate":"","PubModel":"","JCR":"","JCRName":"","Score":null,"Total":0}
引用次数: 0
Abstract
Celem pracy było wytworzenie powłok niklowych metodą selektywną tamponową o właściwościach ochronnych i dekoracyjnych oraz zoptymalizowanie warunków osadzania. Określono wpływ czasu trwania procesu oraz stosowanego napięcia osadzania na grubość wytworzonych powłok. Badano strukturę przekrojów poprzecznych, morfologię powierzchni, chropowatość i mikrotwardość powłok niklowych. Przeprowadzone badania pozwoliły wytypować najbardziej optymalne parametry procesu osadzania. Opracowano skład roztworu do selektywnego tamponowego osadzania powłok niklowych.