Design solutions for 3D integration and signal integrity

Proceedings of the IEEE 2012 Custom Integrated Circuits Conference Pub Date : 2012-10-15 DOI:10.1109/CICC.2012.6330687

Yu Cao, S. Mudanai

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Abstract

Design robustness is increasingly challenging in large-scale system integration. This session presents solutions to 3D integration, ESD, and on-chip interconnect.

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设计3D集成和信号完整性的解决方案

在大规模系统集成中，设计的鲁棒性越来越具有挑战性。本次会议将介绍3D集成、ESD和片上互连的解决方案。

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Proceedings of the IEEE 2012 Custom Integrated Circuits Conference

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