An overview of the VSPA semiconductor package

Proceedings of Electro/International 1995 Pub Date : 1995-06-21 DOI:10.1109/ELECTR.1995.471033

M. Portuondo

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Abstract

The author presents a brief overview of VSPA characteristics including materials technology, wire routing layout, three tier wire bonding, pre-fab assembly, the surface mount package for multichip modules, packaging real estate, and performance characteristics.<>

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VSPA半导体封装概述

作者简要介绍了VSPA的特点，包括材料技术、布线布局、三层线键合、预制装配、多芯片模块的表面贴装封装、封装房地产和性能特点。

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Proceedings of Electro/International 1995

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