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2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - 最新文献
Investigation on the Mechanical Behavior Evolution Occurring in Lead Free Solder Joints Exposed to Thermal Cycling
Pub Date : 2020-06-01 DOI: 10.1109/ectc32862.2020.00235 Abdullah Fahim, S. K. Kamrul Hasan, J. Suhling, P. LallPolyimide Fine-via Etching and Low-damage Surface-modification Process For High-density Fan-out Wafer Level Package
Pub Date : 2020-06-01 DOI: 10.1109/ectc32862.2020.00147 Y. Morikawa, Daisuke Hironiwa, T. MurayamaDevelopment of Embedded Glass Wafer Fan-Out Package With 2D Antenna Arrays for 77GHz Millimeter-wave Chip
Pub Date : 2020-06-01 DOI: 10.1109/ectc32862.2020.00018 Tian Yu, Xiaodong Zhang, Li Chen, Xiaoli Ren, Zongming Duan, Daquan Yu
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