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2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials (APM) - 最新文献
Failure analysis of LEDs
Pub Date : 2011-12-19 DOI: 10.1109/ISAPM.2011.6105673 L. Guoguang, Yang Shaohua, Lei ZhifengShear strength and interfacial microstructures of low-Ag SAC/Cu and SAC-Bi-Ni/Cu solder joints
Pub Date : 2011-12-19 DOI: 10.1109/ISAPM.2011.6105696 Yang Liu, F. Sun, Pengfei ZouStress evolution during self-annealing of methanesulfonate bath electroplating cu for TSV
Pub Date : 2011-12-19 DOI: 10.1109/ISAPM.2011.6105752 Xue Feng, Liming Gao, Ming Li
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