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2008 International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging - 最新文献
Evaluate anti-shock property of solder bumps by impact test
Pub Date : 2008-08-22 DOI: 10.1109/ICEPT.2008.4607126 H. Xi, Minyi Lou, B. An, Fengshun Wu, Yiping WuThe effect of the different teflon films on anisotropic conductive adhesive film (ACF) bonding
Pub Date : 2008-07-28 DOI: 10.1109/ICEPT.2008.4607160 Jun Zhang, Y. Lin, Liugang HuangA March-CL test for interconnection faults of SOC
Pub Date : 2008-07-28 DOI: 10.1109/ICEPT.2008.4607018 Zhang Jinyi, Yang Xiaodong, Yang Yi, Zhang Dong, Dong Hui
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